印制线路板废水是在印制线路板过程中产生大量含重金属的废水及有机废水，废水污染物种类多、成分复杂、处理难度大、处理成本高。其废水水质特点如下：

1、在印制电路板生产工艺流程中，磨板、弱腐蚀、电镀铜等工序排放的废水中含有铜离子。

2、在蚀板、化学沉铜等工序排放的废水中含有铜离子和酒石酸钾钠等。

3、在镀镍工序排放的废水中含有镍离子。

4、络合剂在一定条件下易与铜等重金属形成螯合物，常规的废水处理方法很难去除。

目前，传统的线路板含镍废水处理工艺通常采用重金属化学混凝沉淀法，以碱剂使废水中金属离子形成氢氧化物胶体后，再以沉淀分离方式去除。然而，由于少部分镍以络合镍的形式存在从而无法直接通过沉淀分离的方式去除，因此，线路板含镍废水中的镍的去除效果较差。

随着膜分离技术的不断发展，膜分离技术得到了广泛的应用。作为目前比较受欢迎的处理方式之一，反渗透膜分离技术具有能耗低、环保、操作过程简单等特点，在印制线路板废水处理中得到了广泛的应用。

反渗透膜技术较早于20世纪70年代开始运用于我国电子工业废水领域，后续得到了长足发展。反渗透膜孔径小，能有效地将溶解盐类进行深层过滤。采用反渗透膜技术处理印制线路板废水，其主要原理是在对溶液施加高于溶液渗透压的情况下，杂质透过膜机体受到限制，促使水质得到深层净化，并能将部分有害杂质隔离出来进行高效清洁。

反渗透膜技术具有无二次污染、可自动化程度高、产水水质稳定等特点，在处理电子废水排放上得到了广泛应用，为实现“节能减排”做出了贡献，值得推广。