半导体晶圆加工是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。

随着半导体、光伏产业近年来迅速发展，行业高耗能、高污染的问题也日益凸显，在生产中会产生大量的工业废水，废水中含有较高浓度的h2o2以及一定量的氨、氮、氟等，以及酸碱废水。需要对半导体废水进行处理，直到达标后才能进行排放。

膜过程作为一门新型的高效分离、浓缩、提纯及净化技术,具有操作简单、占地面积小，处理过程中无相变及不会产生新的污染物质、分离效果好等优点，近年来在水处理领域中得到广泛应用。

纳滤（NF）是介于超滤与反渗透之间的一种膜分离技术，其截留分子量在100-1000的范围内。纳滤膜属于电荷膜，一般带羧酸基和磺酸基，分离机理为筛分和溶解扩散并存，同时又具有电荷排斥效应，可以有效地去除二价和多价离子、去除分子量大于200的各类物质，可部分去除单价离子和分子量低于200的物质。在半导体废水深度处理应用中，纳滤膜具有运行压力低，膜通量高，装置运行成本低的优势，还可与其它污水处理工艺相结合，进一步降低成本，提高处理效果。其技术特点如下：

1、纳滤膜组件对无机盐有一定的截留率，因为它的表面分离层是由聚电解质所构成，对离子有静电相互作用。

2、超低压大通量，即在超低压下(0.1Mpa)仍能工作，并有较大的通量。

纳滤膜的分离性能明显优于超滤和微滤，与反渗透膜相比具有部分去除单价离子、过程渗透压低、操作压力低、省能等优点，在半导体废水处理领域中得到了广泛的应用。