电镀是当今全球的三大污染工业之一，电镀废水中的含氰废水来源于氰化镀铜及氰化镀金，毒性特别大，其常见的处理手段有蒸发浓缩法、氧化还原法、化学沉淀法、反渗透法、电解法处理系统等，通常是结合多种方法系统进行处理。化学沉淀法通常难以使废液中的重金属离子达到排放标准。 印制线路板在生产过程中产生的废水统称为蚀刻液，其污染物主要分为三大类：重金属（Cu2+、Sn+、Ni+、Pb2+等）、无机盐（NH4+、Cl-等）、有机物（溶解的保护膜等），通常是采用离子交换、萃取、化学沉淀等方法回收废水里的铜。回收铜后的废水由于其成分复杂，毒性大，氨氮浓度非常高（几万至十几万PPM），提铜后的废水主要为氯化铵和氯化钠的高盐废水，含少量有机物，需要进蒸发进行结晶除盐回收氯化铵晶体。